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Fluke Ti55FT 热成像仪

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Ti55FT 热成像仪采用创新的 IR-Fusion™ 技术。 IR-Fusion 不仅能捕获可见光图像,而且还能提供红外图像,揭开了红外图像分析的神秘面纱。 Ti55FT 热成像仪可帮助用户更好地识别和报告可疑组件,并能够在第一时间完成维修。若要了解Ti55FT 热成像仪详细
  



Ti55FT 热成像仪图片

Fluke Ti55FT 热成像仪技术指标
成像性能
热学
视场 (FOV)
20 毫米镜头 23 °x 17 °FOV10.5 毫米镜头 42 °x 32 54 毫米镜头 9° x 6°
空间分辨率 (IFOV)*
1.30 mrad
最小焦距*
0.15
热敏度 (NETD)
Ti55: ≤0.05 °C(50 mK)30 °C
Ti50: ≤0.07 °C (70 mK) 30 °C
探测器数据采集*
60 Hz
对焦
SmartFocus;一指通连续聚焦
IR 数字缩放
Ti552 倍、4 倍、8
Ti502
探测器类型
320 x 240 焦平面阵列,带有 25 微米间距的 Vanadium Oxide (VOx) 非制冷微量热型探测器
光谱带
8 µm 14 µm
数字图像增强
增强的自动全时成像功能
可见光
照相机屏显操作模式
完全热红外光、完全可见光或热红外光-可见光组合图像。画中画
可见光照相机
1280 x 1024 像素,全色
可见光数字缩放
Ti552 倍、4
Ti502
温度测量
校准温度范围
Ti55-20 ˚C 600 ˚C3 量程(-4 ºF 1112 ºF
Ti50
-20 ˚C 350 ˚C2 量程(-4 ºF 662 ºF
量程 1
Ti55-20 ˚C 100 ˚C-4 ºF 212 ºF
Ti50-20 ˚C 100 ˚C-4 ºF 212 ºF
量程 2
Ti55-20 ˚C 350 ˚C-4 ºF 662 ºF
Ti50-20 ˚C 350 ˚C-4 ºF 662 ºF
量程 3
Ti55250 ˚C 600 ˚C-482 ºF 1112 ºF
准确度
±2°C 2 %(取大者)
测量模式
Ti55:中心点,中心框(区域最小/最大值、平均值),可移动光点/框,用户定义的区域/文本注释,恒温,自动冷、热点检测以及可见彩色超限(上限和下限)警报
Ti50:中心点、中心框(区域最小/最大值、平均值)
发射率校正
0.1 1.00.01 增量)
图像演示
数字显示屏
5 英寸宽大高分辨率数字显示屏
LCD 背光
阳光下可读彩色液晶显示屏
视频输出
RS170 EIA/NTSC CCIR/PAL 合成视频
色板
灰色、反灰色、蓝红、高对比、热金属、铁红、琥珀色和反琥珀色
可选镜头(仅适用于购买时)
54 毫米远距照相镜头
高精度锗镜头
视场 (FOV)
水平 x 6º 垂直
空间分辨率 (IFOV)
0.47 mrad
最小焦距
0.6
10.5 毫米广角度镜头
高精度锗镜头
视场 (FOV)
42 º 水平 x 32 º 垂直
空间分辨率 (IFOV)
2.45 mrad
最小焦距
0.3
图像和数据存储
存储介质
小巧闪存卡可存储 1000 多张红外图像(标准 512 MB 卡)
支持文件格式
随附 14 位测量数据。可输出 JPEGBMPPCXPNG PSD
接口和软件
接口
随附小巧闪存卡读卡器
软件
SmartView;随附全套分析和报告软件
激光
分类
II
激光瞄准
将热图像和可见光图像合并时,激光点显示在屏幕上
控制和调节
安装控制
日期/时间、温度设备 C/F/K、语言、标度和 LCD 亮度(高//低)
图像控制
级别、范围和自动调整(连续/手动)
屏显指示器
电池状态、目标发射率、背景温度和实时时钟
功率,电池寿命
电池类型
Li-Ion 智能电池,可充电和可现场更换
电池工作时间
连续工作 3 小时(启用 IR-Fusion 时连续工作 2 小时)
电池充电
2 槽智能充电器,由 AC 插座供电
AC 操作
AC 适配器 110/220 VAC50/60 Hz(仅限 Ti55
节能
自动关闭和进入休眠模式(由用户指定)
环保和机械设计
操作温度
-10 °C +50 °C14 °F 122 °F
存放温度
-40 °C +70 °C-40 °F 158 °F
相对湿度
操作和存储 10% 95%,无冷凝
防水防尘
IP54
重量(包括电池)
1.95 千克(4.3 磅)
照相机尺寸(高xx厚)
162 x 262 x 101 毫米(6.5 x 10.5 x 4.0 英寸)
其它
保修
2

 

Fluke Ti55FT 热成像仪典型应用

  • 预防维护 – 在故障发生之前确定电气和机械问题
  • 电源/工程 – 实时分析变电站、传输线和设备
  • 流程监测 – 实时观察以确保操作高效安全
  • 研发 – 评估热模式以改善产品设计
  • 电子设计 – 封闭电路板分析
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